Компания Intel в преддверии конференции Supercomputing 22 представила серверные процессоры Xeon CPU Max и ускорители Data Center GPU Max для высокопроизводительных вычислений и обработки задач искусственного интеллекта.
Компания интегрирует новинки в суперкомпьютер Aurora, который запустят в 2022 году. Машина поможет ученым Аргоннской национальной лаборатории проводить исследования в области низкоуглеродных технологий, субатомных частиц, медицины и космологии.
Чип Xeon CPU Max известен под кодовым названием Sapphire Rapids HBM. По данным компании, это первый и единственный в мире CPU на базе архитектуры x86, оснащенный набортной высокоскоростной памятью HBM2e.
Процессор включает до 56 вычислительных ядер с поддержкой 112 виртуальных потоков и обладает TDP 350 Вт. Он предназначен для высокопроизводительных серверных систем.
Intel Xeon CPU Max использует технологию EMIB. Он оснащен 64 ГБ встроенной высокоскоростной памяти и поддерживает интерфейсы PCIe 5.0 и CXL 1.1. Общая пропускная способность чипа составляет около 1 Тбайт/с.
Процессор обеспечивает более 1 ГБ памяти HBM2e на ядро, чего достаточно для большинства распространенных рабочих нагрузок высокопроизводительных вычислений.
В компании заявили, что энергопотребление Xeon Max на 68% ниже, чем у чипов AMD Milan-X при той же производительности.
По данным компании, в некоторых видах операций Xeon Max в 3,5 раз производительнее Intel Xeon 8380 и AMD EPYC 7773X.
Также процессор сравнили с чипом Nvidia A100 в тесте MLPerf DeepCAM, связанном с вычислениями для ускорения и дополнения моделирования на суперкомпьютерах с помощью ИИ. Новинка оказалась производительнее конкурента в 1,2 раза.
Intel Xeon CPU Max появится на рынке в январе 2023 года.
Графический процессор Data Center GPU Max известен под кодовым названием Ponte Vecchio.
Он включает 128 ядер Xe и 128 ядер RT, что делает его единственным серверным ускорителем с нативной поддержкой аппаратного ускорения трассировки лучей.
Процессор имеет до 408 МБ кэш-памяти L2 и до 64 МБ кэш-памяти L1.
Система включает более 100 млрд транзисторов в составе 47 чиплетов, построенных с использованием разных технологических процессов, включая Intel 7 и TSMC N5. Они соединены интерфейсами EMIB и технологией упаковки Foveros.
Компания выпустит чипы в нескольких форм-факторах, предназначенных для разных задач.
Data Center GPU Max также появится на рынке в январе 2023 года.
Напомним, в октябре Intel анонсировала новые процессоры 13 поколения и выпустила ИИ-апскейлер для игр XeSS для видеокарт Nvidia и AMD.
