Инженеры представили пару первых ультратонких гибких микросхем, толщиной менее 25 мкм, что примерно втрое тоньше человеческого волоса.
По словам разработчиков из Университета Цинхуа, технология гибкой электроники позволяет внедрять различные типы материалов на пластичные подложки. Поэтому такие чипы можно применять в сфере связи, смарт-производства, Интернета вещей и цифрового медицинского обслуживания.
Команда говорит, что гибкие чипы можно использовать, например, для усиления аналоговых сигналов или интеграции процессора с Bluetooth.
Первые образцы были продемонстрированы на второй Международной конференции по гибкой электронике, проходившей в Ханчжоу.
Напомним, что в мае компания Samsung объявила о разработке прототипа 3-нм процессора.
текст: Илья Бауэр, фото: VCG
