Корейские СМИ предвкушают выгоды, которые может принести Samsung партнерство с Intel и ожидаемое расширение практики аутсорсинга при производстве чипов у американского полупроводникового гиганта.
О том, что Intel может начать активнее задействовать сторонние полупроводниковые предприятия для выпуска ?определенных видов продукции?, заявил вступающий в должность главы корпорации Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) на недавней пресс-конференции, посвященной квартальным финансовым результатам.
Чуть ранее в СМИ появилась информация о том, что Samsung получила заказ на производство так называемых ?южных мостов? Intel - одного из двух главных компонентов материнских плат. По данным портала SemiAccurate, Samsung, вероятно, будет производить их на своем предприятии в Остине, штат Техас, где есть линия по выпуске 14-нанометров чипов. Предполагается, что объем производства составит около 15 тыс. полупроводниковых пластин в месяц.
Кроме того, ходят слухи, что Samsung может расширить свой завод в Остине, поскольку южнокорейский вендор активизировал закупку земли в том районе.
Впрочем, от увеличение аутсорсинга у Intel, вероятно, выиграет и основной конкурент Samsung на мировом рынке контрактного производства чипов - лидер этой отрасли TSMC. По информации аналитиков Trendforce, во второй половине 2021 года тайваньский вендор наладит выпуск ЦПУ Intel Core i3 с использованием передового 5-нанометрового техпроцесса, а в 2022 году запустит производство процессоров с применением 3-нанометровой технологии.
Рыночные обозреватели надеются, что если сообщения о партнерстве Samsung и Intel подтвердятся, то в дальнейшем компании будут его расширять.
?Это может быть началом [большого] сотрудничества Samsung и Intel. Если Samsung увеличит мощности на своем заводе в Остине, добавив 5-нанометровую линию, компания сможет выиграть выгодные контракты?, - считает аналитик Meritz Securities Ким Сон Ву (Kim Seon-woo), мнение которого приводит The Korea Herald.
