Стартап Jetcool Technologies разработал систему микроконвективного охлаждения компактных электронных устройств, в которой для отвода тепла используются крошечные струи жидкости под давлением.
Несмотря на то, что электроника становится меньше, она выделяет все больше тепла, поэтому одной из главных проблем производителей является обеспечение эффективного охлаждения без потери производительности. Однако это приводит к увеличению размеров радиаторов, кулеров, охлаждающих пластин и других систем распределения.
Работая в лаборатории машиностроения Массачусетского технологического института, Берни Малуин, основатель стартапа, не понимал, зачем разрабатывать устройства все меньшего размера, чтобы потом устанавливать на них все большие радиаторы. Поэтому он решил создать компактную систему.
После пяти лет исследований, он создал радиатор, который вместо распределения выделяемого тепла, направляет маленькие струи жидкости прямо на поверхность устройства, чтобы отводить его непосредственно из места нагрева. Форсунки встроены в кремниевую подложку, что позволяет применять систему охлаждение для чипов. При этом радиатор Jetcool легкий и не превышает размеры самого электронного устройства.
По словам инженера-механика, новая система легко интегрируется практически со всей современной инфраструктурой жидкостного охлаждения, требуя лишь стандартного давления и скорости потока. Более того, она не требует термопасты и позволяет полностью избавиться от металлических радиаторов. Миниатюрные модули можно установить в процессе производства чипа или на этапе сборки.
Микроконвективное охлаждение на микросхеме можно использовать в системах электромобилей, лазерных диодах и процессорах центров обработки данных.
Компания уже изготовила несколько опытных образцов и планирует вывести продукт на рынок в 2020 году.
Напомним, что мы также сообщали о термоакустической системе охлаждения, которая работает без электричества и хладагентов.
текст: Илья Бауэр, фото: JETCOOL Technologies
